上海虹力レーザー科学技術有限公司
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HL-1280両頭レーザー切断機
HL-1280両頭レーザー切断機
製品の詳細


技術指標 Technical index

レーザーパワー Laser power:80W~200W

作動幅:1200 mm*800 mm

切断速度 Cutting speed:0-36000mm/min

彫刻速度 Engraving speed:0-80000mm/min

解像度/Resolution ratio:≦0.01mm

位置決め精度 Location precision:<0.01mm

網掛け線数 Number of hanged line:60線/line

電源 Power supply:AC 220V±10%V,50Hz

総電力 Gross power:<2000W

動作温度 Operating temperature:0℃~45℃

動作湿度 Operating humidity:5~95%

<結露しない水 Free of condensed water>

サポート図面 Graphic format supported:AI, PLT,CDR, DXF ,BMP



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